张鹏飞

作品数：7被引量：24H指数：3
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供职机构：南京电子器件研究所更多>>
发文主题：陶瓷基板铜白光LED厚膜金属化更多>>
发文领域：电子电信化学工程更多>>
发文期刊：《固体电子学研究与进展》《光学学报》《电子元件与材料》《南京航空航天大学学报（自然科学版）》更多>>
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高温共烧陶瓷金属化膜厚影响因素分析被引量：5
《电子与封装》2018年第10期1-3,16,共4页唐利锋 程凯 庞学满 张鹏飞 
金属化膜厚是影响高温共烧陶瓷电性能的重要因素之一。研究了高温共烧陶瓷钨金属化浆料粒度、丝网规格、印刷工艺参数和烧结温度对膜厚的影响。结果表明通过控制浆料中的金属颗粒粒径,提高印刷丝网丝径和涂布的感光膜层厚度,优化印刷刮...
关键词：金属化膜厚 高温共烧陶瓷 丝网印刷 烧结温度 
AlN的厚膜铜金属化及其结合机理被引量：2
《固体电子学研究与进展》2017年第3期204-210,共7页张鹏飞 傅仁利 陈寰贝 梁秋实 
采用反应厚膜法实现了AlN基板表面的铜金属化,借助SEM、XRD分别对烧结后的厚膜层、还原后的铜金属化层以及界面层的成分和形貌进行了研究;测试了不同烧结温度下金属化基板的敷接强度,并探究了界面层的形成过程以及对敷接强度的影响。结...
关键词：ALN基板 厚膜金属化 敷接强度 中间化合物 
可被蓝光激发的白光LED用红色荧光粉材料体系与发光性能研究被引量：7
《南京航空航天大学学报》2016年第1期58-66,共9页汤晔 傅仁利 曹冰 张鹏飞 杨芳 
江苏高校优势学科建设工程资助项目
综述并讨论了目前研究的可被蓝光LED芯片有效激发且具有宽发射带的红色荧光粉,可以得出:白光LED用红色荧光粉主要包括碱土金属硫化物、新型氮化物及硅酸盐等,这些红色荧光粉均可被460nm蓝光激发,并具有宽发射光谱的特点。同时着重分析...
关键词：红色荧光粉 蓝光激发 光谱宽化 白光LED 
白光LED用铝/氧化铝复合陶瓷基板铝表面层形貌及光学特性
《光学学报》2016年第1期207-213,共7页费盟 傅仁利 张鹏飞 杨扬 蔡君德 冯翔宇 
江苏高校优势学科建设工程
利用钎焊工艺实现氧化铝敷铜陶瓷基板与铝箔的连接,成功制备出了具备良好导热性能的新型铝/氧化铝复合陶瓷基板。采用机械抛光、化学抛光和电解抛光等方式对铝表面层进行抛光处理。研究结果表明机械抛光、化学抛光和电解抛光等抛光方式...
关键词：材料 钎焊 AL/AL2O3 复合基板 三维形貌 粗糙度 反光率 
水热法制备Al_2O_3@ZnO颗粒微观形貌及其对环氧树脂基复合材料导热性能的影响被引量：2
《电子元件与材料》2015年第11期19-22,共4页曹冰 傅仁利 张鹏飞 汤晔 刘超 
江苏高校优势学科建设工程资助项目
采用水热法在Al2O3颗粒表面包覆ZnO制备Al2O3@ZnO颗粒,并通过控制合成条件在Al2O3颗粒表面制备出了具有不同微观形貌的ZnO包覆层。还探讨了水热合成中生长液的pH值对ZnO的包覆层生长过程以及对ZnO包覆层生长形貌的影响,研究了Al2O3@ZnO...
关键词：水热法 Al2O3@ZnO 填充 pH 环氧树脂 热导率 
化学镀铜对厚膜敷铜陶瓷基板敷铜层的影响被引量：5
《电子元件与材料》2014年第2期39-42,共4页张鹏飞 傅仁利 钱斐 方军 蒋维娜 
广东省战略新兴产业核心技术攻关项目资助(No.2011A091103002)
通过化学镀铜对厚膜敷铜陶瓷基板敷铜层进行致密化处理,采用SEM、XRD、导电性测试和结合力测试研究了化学镀铜对敷铜层结构和性能的影响。结果表明:基板敷铜层经化学镀铜处理后,孔洞深度明显变浅、平均孔径由10μm下降为3μm;表面铜层...
关键词：敷铜陶瓷基板 敷铜层 化学镀铜 致密化 敷接强度 导电性 
陶瓷基板及钎焊技术对LED散热性能的影响被引量：3
《电子元件与材料》2014年第2期47-51,共5页钱斐 傅仁利 张鹏飞 方军 张宇 
广东省战略新兴产业核心技术攻关资助项目(No.2011A091103002)
提出了一种新型的板上芯片直装式(COB)散热基板与散热翅片的连接技术——钎焊技术,结合实验和热仿真对比分析了钎焊连接与传统的导热膏连接对LED封装结构散热性能的影响。研究结果表明,在相同的热载荷下钎焊连接的封装结构中基板与翅片...
关键词：LED封装 COB基板 钎焊技术 热仿真 封装结构 散热性能 
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