张宇

作品数：2被引量：4H指数：1
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供职机构：南京航空航天大学材料科学与技术学院更多>>
发文主题：LED封装COB封装结构热仿真钎焊技术更多>>
发文领域：电子电信化学工程更多>>
发文期刊：《中国胶粘剂》《电子元件与材料》更多>>
所获基金：国家自然科学基金更多>>
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陶瓷基板及钎焊技术对LED散热性能的影响被引量：3
《电子元件与材料》2014年第2期47-51,共5页钱斐 傅仁利 张鹏飞 方军 张宇 
广东省战略新兴产业核心技术攻关资助项目(No.2011A091103002)
提出了一种新型的板上芯片直装式(COB)散热基板与散热翅片的连接技术——钎焊技术,结合实验和热仿真对比分析了钎焊连接与传统的导热膏连接对LED封装结构散热性能的影响。研究结果表明,在相同的热载荷下钎焊连接的封装结构中基板与翅片...
关键词：LED封装 COB基板 钎焊技术 热仿真 封装结构 散热性能 
Al_2O_3@ZnO的制备及其对EP灌封胶导热性能的影响被引量：1
《中国胶粘剂》2014年第1期9-13,共5页张宇 傅仁利 赵维维 王旭 钱斐 徐越 
国家自然科学基金资助项目(50872054)
以无机填料Al2O3作为EP(环氧树脂)灌封胶的导热填料,采用溶胶-凝胶法制备Al2O3@ZnO(Al2O3颗粒表面包覆ZnO),并着重探讨了导热填料含量、包覆浓度和烧结温度等对EP灌封胶热导率的影响。研究结果表明:采用单因素试验法优选出制备Al2O3@Zn...
关键词：环氧树脂 灌封胶 AL2O3 ZNO 包覆浓度 烧结温度 热导率 
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