钱斐

作品数：4被引量：30H指数：3
导出分析报告
供职机构：南京航空航天大学材料科学与技术学院更多>>
发文主题：封装结构封装基板化学镀铜陶瓷基板热仿真更多>>
发文领域：化学工程电子电信更多>>
发文期刊：《半导体技术》《电子元件与材料》《中国胶粘剂》更多>>
所获基金：国家自然科学基金更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

署名顺序

  • 全部
  • 第一作者
结果分析中...
共 条 记 录，以下是1-4
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
化学镀铜对厚膜敷铜陶瓷基板敷铜层的影响被引量：5
《电子元件与材料》2014年第2期39-42,共4页张鹏飞 傅仁利 钱斐 方军 蒋维娜 
广东省战略新兴产业核心技术攻关项目资助(No.2011A091103002)
通过化学镀铜对厚膜敷铜陶瓷基板敷铜层进行致密化处理,采用SEM、XRD、导电性测试和结合力测试研究了化学镀铜对敷铜层结构和性能的影响。结果表明:基板敷铜层经化学镀铜处理后,孔洞深度明显变浅、平均孔径由10μm下降为3μm;表面铜层...
关键词：敷铜陶瓷基板 敷铜层 化学镀铜 致密化 敷接强度 导电性 
陶瓷基板及钎焊技术对LED散热性能的影响被引量：3
《电子元件与材料》2014年第2期47-51,共5页钱斐 傅仁利 张鹏飞 方军 张宇 
广东省战略新兴产业核心技术攻关资助项目(No.2011A091103002)
提出了一种新型的板上芯片直装式(COB)散热基板与散热翅片的连接技术——钎焊技术,结合实验和热仿真对比分析了钎焊连接与传统的导热膏连接对LED封装结构散热性能的影响。研究结果表明,在相同的热载荷下钎焊连接的封装结构中基板与翅片...
关键词：LED封装 COB基板 钎焊技术 热仿真 封装结构 散热性能 
Al_2O_3@ZnO的制备及其对EP灌封胶导热性能的影响被引量：1
《中国胶粘剂》2014年第1期9-13,共5页张宇 傅仁利 赵维维 王旭 钱斐 徐越 
国家自然科学基金资助项目(50872054)
以无机填料Al2O3作为EP(环氧树脂)灌封胶的导热填料,采用溶胶-凝胶法制备Al2O3@ZnO(Al2O3颗粒表面包覆ZnO),并着重探讨了导热填料含量、包覆浓度和烧结温度等对EP灌封胶热导率的影响。研究结果表明:采用单因素试验法优选出制备Al2O3@Zn...
关键词：环氧树脂 灌封胶 AL2O3 ZNO 包覆浓度 烧结温度 热导率 
大功率白光LED封装结构和封装基板被引量：24
《半导体技术》2013年第2期140-147,共8页方军 花刚 傅仁利 顾席光 赵维维 钱凤娇 钱斐 
随着LED在照明领域的不断发展,功率和亮度不断提高,尤其是大功率白光LED的出现,热问题成为制约LED进一步发展的关键问题。介绍了大功率白光LED引脚式封装、表面贴装式(SMT)、板上芯片直装式(COB)和系统封装式(SiP)封装结构和金属、金属...
关键词：大功率白光LED 热问题 封装结构 封装材料 封装基板 
全选清除导出
共1页<1>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部