Al_2O_3@ZnO的制备及其对EP灌封胶导热性能的影响  

Preparation of Al_2O_3 @ZnO and its influence on thermal-conductivity of epoxy resin encapsulating adhesive

作　　者：张宇[1] 傅仁利[1] 赵维维 王旭[1] 钱斐[1] 徐越[1] 

机构地区：[1]南京航空航天大学材料科学与技术学院,江苏南京210016 [2]中航工业637所,山东济南250000

出　　处：《中国胶粘剂》2014年第1期9-13,共5页China Adhesives

基　　金：国家自然科学基金资助项目(50872054)

摘　　要：以无机填料Al2O3作为EP(环氧树脂)灌封胶的导热填料,采用溶胶-凝胶法制备Al2O3@ZnO(Al2O3颗粒表面包覆ZnO),并着重探讨了导热填料含量、包覆浓度和烧结温度等对EP灌封胶热导率的影响。研究结果表明:采用单因素试验法优选出制备Al2O3@ZnO的最佳工艺条件是包覆浓度为n(ZnO)∶n(Al2O3)=1∶5、烧结温度为1 200℃;以此为导热填料,并且当φ(导热填料)=30%(相对于灌封胶体积而言)时,相应EP灌封胶的热导率[1.01 6 W/(m·K)]相对最大。With inorganic filler A1203 as thermal conductive-filler of EP （epoxy resin） encapsulating adhesive,anencalsulating adhesi,,e were

关 键 词：环氧树脂 灌封胶 AL2O3 ZNO 包覆浓度 烧结温度 热导率 

分 类 号：TQ433.437[化学工程] TQ436.6