顾席光

作品数：6被引量：50H指数：4
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供职机构：南京航空航天大学更多>>
发文主题：白光LED铝酸盐封装结构陶瓷荧光粉更多>>
发文领域：化学工程电子电信一般工业技术电气工程更多>>
发文期刊：《半导体技术》《电子元件与材料》《塑料》《光学学报》更多>>
所获基金：中央高校基本科研业务费专项资金江苏省普通高校研究生科研创新计划项目国家自然科学基金更多>>
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γ射线辐照处理SrAl_2O_4…Eu^(2+),Dy^(3+)荧光粉的长余辉性能被引量：1
《光学学报》2017年第1期236-242,共7页杨芳 傅仁利 汤晔 顾席光 刘超 蔡君德 
江苏高校优势学科建设工程;江苏省普通高校研究生科研创新计划项目(CXZZ12-0147);中央高校基本科研业务费专项
采用γ射线对SrAl_2O_4…Eu^(2+),Dy^(3+)长余辉荧光材料进行辐照处理,研究样品经辐照后的长余辉性能。用60 Co~γ射线源照射固相合成的SrAl_2O_4…Eu^(2+),Dy^(3+)长余辉荧光材料样品,累积辐照剂量为100kGy。利用X射线衍射仪(XRD)、拉...
关键词：材料 长余辉发光材料 SrAl2O4：Eu^2+ Dy^3+荧光粉 Γ射线辐照 缺陷陷阱 氧空位 
芯片级LED封装光源结构散热性能的数值模拟被引量：12
《激光与光电子学进展》2016年第12期234-243,共10页刘超 傅仁利 顾席光 周鸣 田扬 蔡君德 
江苏高校优势学科建设工程;江苏省普通高校研究生科研创新计划(SJLX15_0127);中央高校基本科研业务费专项
采用计算机数值模拟的方法研究了芯片级封装(CSP)LED的散热特性,并进行了实验验证。利用有限体积方法模拟计算了在直径为25mm、厚度为1mm的铝基板上采用芯片级封装方式封装LED模组的散热特性,模拟计算表明芯片的结温与封装芯片功率和芯...
关键词：光学器件 散热 数值模拟 LED 芯片级封装 封装密度 
聚合物基复合材料的界面结构与导热性能被引量：8
《材料导报》2013年第5期76-79,86,共5页赵维维 傅仁利 顾席光 王旭 方军 
国家自然科学基金(50872054)
在整理近年来国内外对聚合物基导热复合材料性能的研究工作的基础上,总结界面结构与界面处理对聚合物基复合材料界面和导热性能的影响,分析目前已有研究中的缺点和不足,提出未来改善界面结合、提高聚合物基复合材料导热性能的具体方法,...
关键词：界面结构 聚合物基复合材料 表面处理 导热性能 
模板-滤取法制备UHMWPE多孔材料及其孔道结构被引量：3
《塑料》2013年第1期52-54,25,共4页李佶莲 傅仁利 王静秋 顾席光 赵维维 
南京航空航天大学基础科研业务费专项科研项目(NP2011028)
采用模板-滤取法制备超高分子量聚乙烯(UHMWPE)多孔材料,在NaCl作为造孔剂的基础上加入蔗糖作为助溶剂来调整和控制孔道结构,通过孔道结构的形貌观察和孔隙率的计算分析得出,蔗糖在超高分子量聚乙烯多孔材料孔道结构的形成过程中起到了...
关键词：UHMWPE 多孔材料 模板-滤取法 孔道结构 孔隙率 
大功率白光LED封装结构和封装基板被引量：24
《半导体技术》2013年第2期140-147,共8页方军 花刚 傅仁利 顾席光 赵维维 钱凤娇 钱斐 
随着LED在照明领域的不断发展,功率和亮度不断提高,尤其是大功率白光LED的出现,热问题成为制约LED进一步发展的关键问题。介绍了大功率白光LED引脚式封装、表面贴装式(SMT)、板上芯片直装式(COB)和系统封装式(SiP)封装结构和金属、金属...
关键词：大功率白光LED 热问题 封装结构 封装材料 封装基板 
ZnO添加对MgTiO_3陶瓷的烧结及微波介电性能的影响被引量：4
《电子元件与材料》2011年第10期11-14,共4页徐岩岩 傅仁利 李冉 顾席光 韩巍 
2010年风华高科技术创新项目资助(No.FH2010RDZ010)
采用传统固相反应法制备了Mg0.95Zn0.05TiO3(MZT)微波介质陶瓷,研究了添加ZnO对MgTiO3陶瓷的烧结过程及介电性能的影响。结果表明,添加ZnO不仅有效降低了MgTiO3陶瓷的烧结温度,提高了陶瓷的致密度,而且有效抑制了中间相MgTi2O5的产生,...
关键词：MGTIO3 烧结 ZNO 微波介电性能 
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