封装密度

作品数：32被引量：49H指数：4
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新产品新技术(186)
《印制电路信息》2022年第12期67-67,共1页龚永林 
先进半导体封装趋势IDTechEX发布《先进半导体封装2023-2033》报告,认为随着业界看到摩尔定律的放缓(芯片密度不再每两年翻一番),扩展单片IC变得越来越困难,成本也越来越高。这将推动IC厂商走向“先进半导体封装”,由提高封装密度提高I...
关键词：集成密度 摩尔定律 半导体封装 互连技术 封装密度 晶圆级封装 铜柱 芯片组 
COB LED光源封装密度对发光效率的影响被引量：4
《照明工程学报》2019年第1期47-50,55,共5页李炳乾 罗明浩 俞理云 夏正浩 陈叶青 陈岩 
国家自然科学基金-青年基金项目(批准号:51602227);广东省教育厅重点平台建设跃升计划工程中心项目(批准号:GCZX-A1411);五邑大学教授启动经费(批准号:2015JS05)
采用镜面率基板,制作了18 W、24 W和36 W等不同封装密度的COB LED光源,研究了脉冲驱动时不同封装密度COB LED光源发光效率的电流依赖关系和恒流驱动时的发光效率维持率。通过采用沉粉技术,提高了高密度封装COB光源的发光效率和恒流发光...
关键词：COB封装 LED光源 封装密度 沉粉工艺 
SOP在电子技术中的应用被引量：1
《中国科技信息》2016年第19期30-31,共2页刘瑶风 
本文针对SOP封装的技术特性和优势,提出用SOP封装技术来进行系统级集成的观点。在半导体和电子技术行业起到拓展思路的作用。如付诸现实将产生巨大的经济效益。
关键词：SOP 系统级封装 多芯片模块 技术特性 封装密度 数字电子 陶瓷封装 系统封装 封装体 模拟电子 
计算的未来
《南风窗》2016年第15期91-91,共1页布鲁诺.米切尔 
事实上,就能源效率而言—用＂无结构＂数据上每能源单位的计算次数衡量—人脑表现要比最佳人造机器还要高出大约1万倍。
关键词：麦卡锡 计算机科学家 能源效率 无结构 像人 令人 革命性影响 封装密度 计算机效率 沃森 
芯片级LED封装光源结构散热性能的数值模拟被引量：12
《激光与光电子学进展》2016年第12期234-243,共10页刘超 傅仁利 顾席光 周鸣 田扬 蔡君德 
江苏高校优势学科建设工程;江苏省普通高校研究生科研创新计划(SJLX15_0127);中央高校基本科研业务费专项
采用计算机数值模拟的方法研究了芯片级封装(CSP)LED的散热特性,并进行了实验验证。利用有限体积方法模拟计算了在直径为25mm、厚度为1mm的铝基板上采用芯片级封装方式封装LED模组的散热特性,模拟计算表明芯片的结温与封装芯片功率和芯...
关键词：光学器件 散热 数值模拟 LED 芯片级封装 封装密度 
不同封装密度对胡萝卜苗青贮品质的影响被引量：1
《畜牧与饲料科学》2015年第5期38-40,共3页丁婉 刘子瑜 董翔 许庆方 孙江 许佳瑞 
公益性行业(农业)科研专项(201303061);"十二五"国家科技支撑计划(2011BAD17B02);山西省高等学校教学改革项目(J2011027)
为了探讨不同封装密度对胡萝卜苗青贮发酵品质、养分及氨态氮含量的影响,以高(486.0 kg/m3)、中(428.4 kg/m3)、低(300.3 kg/m3)3种封装密度桶装密封青贮胡萝卜苗,青贮330 d后取样进行分析。结果表明,低密度胡萝卜苗青贮与高密度胡萝卜...
关键词：胡萝卜苗 封装密度 青贮 发酵品质 
汽车三元催化器封装设计匹配研究被引量：3
《装备制造》2014年第S1期76-77,共2页申路军 张中华 
汽车三元催化器特性是研究如何解决和降低车辆排放有毒有害物质,提高净化能力的问题。汽车排放污染及净化问题已引起各国政府的高度重视,控制汽车排放污染也一直是竞相研究的重要课题。针对近些年来对汽车排放的要求越来越严格,掌握如...
关键词：汽车 三元催化器 载体 衬垫 封装密度 
新一代功率模块清洗剂
《电子工艺技术》2012年第5期I0009-I0009,共1页
基于能效的考虑，当前生产的功率模块不仅对工作表现提出了更严格的要求，同时在封装密度方面也提出了新标准。对应地，即使是表面上最细微的残留物，也会对这些极其敏感应用中器件的稳定性产生不良影响。
关键词：功率模块 清洗剂 封装密度 工作表 残留物 稳定性 器件 
新一代功率模块清洗剂VIGONPM105和VIGON N 600
《现代表面贴装资讯》2012年第5期31-31,共1页
基于能效的考虑，当前生产的功率模块不仪对工作表现提出了更严格的要求，同时在封装密度方面也提出了新标准。对应的即使是表面上最细微的残留物，也会对这些极其敏感的应用中器件的稳定性产生不良影响。
关键词：功率模块 清洗剂 封装密度 工作表 残留物 稳定性 器件 
倍福推出宽度仅为12毫米的16通道端子模块
《国内外机电一体化技术》2010年第6期57-57,共1页
BeCkhoff新一代高封装密度总线端子模块进一步完善了其IP20 I／O系统。高密度总线端子模块在12毫米宽的电子端子模块内集成了16个数字量通道。在过去的几年里，电子元器件性能的不断提升在很大程度上减少了功率消耗，从而使得今天封装...
关键词：16通道 子模块 宽度 FF总线 封装密度 I/O系统 功率消耗 器件性能 
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