新产品新技术(186)  

New Product & New Technology(186)

作　　者：龚永林 

机构地区：[1]不详

出　　处：《印制电路信息》2022年第12期67-67,共1页Printed Circuit Information

摘　　要：先进半导体封装趋势IDTechEX发布《先进半导体封装2023-2033》报告,认为随着业界看到摩尔定律的放缓(芯片密度不再每两年翻一番),扩展单片IC变得越来越困难,成本也越来越高。这将推动IC厂商走向“先进半导体封装”,由提高封装密度提高IC的集成密度,一种称为“芯片组”的新设计是未来的主要趋势。先进半导体封装包括2.5D IC、3D IC和高密度扇形分叉晶圆级封装,互连技术采用有机、硅、玻璃内插板(interposer),含有微凸点或铜柱。

关 键 词：集成密度 摩尔定律 半导体封装 互连技术 封装密度 晶圆级封装 铜柱 芯片组 

分 类 号：TN40[电子电信—微电子学与固体电子学]