第一季台湾地区IC产业产值 封测业表现最差  

出　　处：《电子工业专用设备》2013年第5期67-70,共4页Equipment for Electronic Products Manufacturing

摘　　要：台湾工研院IEKITIS计划公布2013年第一季台湾地区半导体产业回顾与展望报告，当季台湾整体IC产业产值（含设计、制造、封装、测试）达新台币4059亿元，较2012年第四季衰退2．2％。2013年第一季台湾IC封测产业由于面临比往常更大的库存调整，以及PC需求惨淡，衰退9．0％，为半导体次产业表现最差者。

关 键 词：IC产业 台湾地区 产值 半导体产业 工研院 衰退 封装 

分 类 号：TN873[电子电信—信息与通信工程]