化学沉铜工艺中背光失效分析及改善探讨  

Chemistry sink copper process backlight failure analysis and improvement discussion

作　　者：杨勇杰 

机构地区：[1]博敏电子股份有限公司,广东梅州514768

出　　处：《印制电路信息》2013年第6期12-15,共4页Printed Circuit Information

摘　　要：主要讲述化学沉铜工艺中背光失效问题,通过对一次沉铜背光不良原因的查找及分析,并给出相应的改善措施,达到有效改善此类异常引发的沉铜背光失效的目的。This paper mainly talks about chemistry sink copper process backlight failure, through reason search and analysis to sink copper backlight defect, it gives the corresponding improvement measures to improve such anomaly caused problem.

关 键 词：化学沉铜 背光不良 可靠性 失效 药液 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]