化学沉铜

作品数：37被引量：27H指数：3
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化学沉铜的铜渣问题改善研究
《印制电路信息》2024年第S02期62-70,共9页何念 连纯燕 冯朝辉 王健 冼博达 
印制电路板在化学沉铜制程中,铜渣会影响到PCB导通孔,当铜渣达到较大粒径时会造成堵孔,影响PCB的孔金属化制程。通过调查研究发现,化学沉铜的铜渣堵孔主要分为杂物核心铜渣和铜颗粒铜渣,其中铜颗粒铜渣占大部分,本文通过应用技术和产品...
关键词：化学沉铜 铜颗粒铜渣 改善 
印制电路板孔金属化中离子钯还原机理分析与溶液管控
《印制电路信息》2021年第3期41-45,共5页陈金文 汪忠林 何燕春 杜姣 
在不影响产量、质量的前提下,成本最小化是每个单位持续追求的目标。文章对化学沉铜中离子钯还原成原子钯的机理进行了详细分析,并根据机理分析,对该过程的管控、降本提出有效措施。
关键词：印制电路板 化学沉铜 离子钯 
电镀板面铜丝铜粒分析探讨
《印制电路信息》2018年第2期59-61,共3页张林武 柳汉清 张林 
文章主要探讨因化学沉铜缸药水活性太高,反应剧烈,板面在化学沉铜过程中形成铜晶粒较大,导致后续图形电镀后板面形成铜丝、铜粒现象,通过试验排查及数据分析得出铜丝、铜粒产生的根源及改善方案。
关键词：化学沉铜 铜丝铜粒 温度 
FPC水平化学沉铜工艺介绍及优化探讨
《印制电路信息》2017年第A02期248-254,共7页黎坊贤 
无电解铜层的导电性优异、孔壁结合力好、镀层可靠性高以及行业工艺熟悉度高等优势,使其化学沉铜始终在PCB/FPC制造过程占据着不可或缺的地位.水平设备的使用对于FPC制作过程的尺寸稳定性和制程能力优化具有非常重要的影响.水平化学沉...
关键词：挠性电路板孔金属化 水平化学沉铜 工艺优化 
多层印制电路板凹蚀技术研究被引量：1
《印制电路信息》2017年第1期31-35,共5页王海燕 黄力 姜磊华 寻瑞平 
多层印制板孔金属化过程中要除去孔壁粘附的熔融树脂和钻屑。如果除钻污量足够大,形成一定深度的蚀刻,而使得内层铜箔完整裸露出来,则称之为凹蚀。本文旨在研究和对比常见几种除钻污方法凹蚀性能的基础上,找出实现凹蚀工艺的最佳方法,...
关键词：印制电路板 多层印制板 钻孔 凹蚀 化学沉铜 电镀 
印制电路板电镀铜颗粒缺陷的成因分析被引量：3
《电镀与涂饰》2014年第21期932-934,共3页詹世敬 郑凡 江杰猛 
针对某印制电路板(PCB)全板电镀后出现呈规律分布的铜颗粒缺陷进行原因分析。从PCB化学沉铜和酸铜电镀两方面分析了铜颗粒的影响因素,结合PCB板镀铜的工艺流程进行对比试验,得出铜颗粒产生的主要原因,探讨了铜颗粒的产生机理,并提出了...
关键词：印制电路板 化学沉铜 酸铜电镀 铜颗粒缺陷 原因 
高Tg多层印制板孔壁微裂纹的改善
《印制电路信息》2014年第5期58-62,共5页王芝贤 
在印制板的化学沉铜过程中,用于中Tg基板的工艺流程和配方,在加工高Tg基板时会出现非钻孔腻污等常见现象引起的孔壁微裂纹。实验表明,在不改变溶液体系的情况下,通过改善化学沉铜工艺流程和优化配方两种方法,可以极大的改善高Tg印制板...
关键词：印制板 化学沉铜 孔壁微裂纹 高Tg 
高厚径PCB化学沉铜
《印制电路资讯》2014年第2期106-108,共3页张杰 刘元华 
震动的加强对孔无铜的改善作用很大，采用隔板插架方式生产可以使板孔无铜比例大幅下降。磨板机的高压水洗是去除粉尘塞孔困扰至关重要的一环。正确的沉铜后处理方法是用低浓度的稀硫酸或柠檬酸养板，浓度控制在1～5‰为宜。
关键词：化学沉铜 PCB 后处理方法 浓度控制 柠檬酸 稀硫酸 低浓度 板孔 
PCB制程中金属化孔镀层空洞的成因及改善被引量：2
《印制电路信息》2013年第8期21-23,64,共4页程骄 李卫明 刘敏然 
文章从印制线路板的生产流程和工艺参数等方面,结合切片观察的手段,浅析了金属化孔镀层空洞的形成原因。研究表明:半固化片的型号、含胶量及填料的比例与芯板质量有很大关联,影响着层压和钻孔工序的板件质量;沉铜和电镀工序的工艺参数...
关键词：空洞 化学沉铜 电镀 钻孔 
化学沉铜工艺中背光失效分析及改善探讨被引量：1
《印制电路信息》2013年第6期12-15,共4页杨勇杰 
主要讲述化学沉铜工艺中背光失效问题,通过对一次沉铜背光不良原因的查找及分析,并给出相应的改善措施,达到有效改善此类异常引发的沉铜背光失效的目的。
关键词：化学沉铜 背光不良 可靠性 失效 药液 
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