凹蚀

作品数：25被引量：15H指数：2
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刚性印制板不同种类凹蚀工艺方法分析
《集成电路应用》2022年第9期24-25,共2页王德瑜 吉祥书 顾凯旋 
阐述四种正凹蚀制作工艺的优缺点,分析不同材料、不同参数对凹蚀量的影响,并通过实验数据,得出一种具有参考意义的正凹蚀工艺流程和控制方法。
关键词：控制技术 正凹蚀 玻纤蚀刻 等离子 去除沾污 
孔内凹蚀工艺对芯吸效应的影响分析
《印制电路信息》2022年第2期33-38,共6页黄光明 
高可靠性要求的印制电路板,常要求进行孔内凹蚀以实现孔壁铜对内层铜具有三面包夹的效果增加互联可靠性。本文以实现凹蚀工艺的三个主要步骤:等离子、化学除胶和玻纤蚀刻对芯吸的影响研究为基础,通过SEM、微切片观察各流程后孔壁的微观...
关键词：凹蚀 芯吸 等离子 化学除钻污 玻纤蚀刻 
刚挠结合板纯胶层过孔制作凹蚀的改善
《印制电路信息》2020年第9期43-49,共7页孙志鹏 杨先卫 黄金枝 
刚挠结合印制板在制作过程中由于软板材料不耐碱性攻击,多层压合的软板在过孔制作时纯胶层咬蚀不良一直是一个技术难点。文章主要阐述一种产品设计制作时,过孔制作的优化解决方案。
关键词：刚挠结合印制板 粘合剂树脂 导通孔 凹蚀 
刚挠结合板纯胶层过孔制作凹蚀的改善被引量：2
《印制电路信息》2020年第7期21-27,共7页孙志鹏 杨先卫 黄金枝 
刚挠结合印制板在制作过程中由于其板材料不耐碱性攻击,多层压合的挠性板在过孔制作时纯胶层咬蚀不良一直是一个技术难点,文章主要讲一种产品设计制作时,过孔制作的优化解决方案。
关键词：刚挠结合印制板 粘合剂树脂 导通孔 凹蚀 
凹蚀段对板面咬蚀的机理研究
《印制电路信息》2018年第A02期318-322,共5页林秀鑫 纪锦城 许侄彪 
在凹蚀工艺流程设计上，有将还原药水抽至凹蚀后水洗缸进行预中和的做法。但是在日常跟进中，发现该做法存在咬蚀板面的隐患，因此对其影响机理进行分析，并试验确定具体控制要求。避免出现类似板面不良。
关键词：沉铜 凹蚀 还原剂 板面咬蚀 
PCB金属化孔可靠性研究被引量：2
《印制电路信息》2018年第A02期420-427,共8页陈丽琴 李娟 李艳国 
航天印制板金属化孔的要求集中于孔内凹蚀量、孔铜微观结构、塞孔的可靠性等。文章分析了不同的凹蚀条件、不同的塞孔保护材料、不同孔铜微观结晶结构对金属化孔可靠性的影响，也探究了电测时不同开路判定电阻对孔铜裂纹检出情况的影响...
关键词：金属化孔 可靠性 凹蚀 塞孔材料 判定电阻 
多层电路板凹蚀工艺能力提升研究
《印制电路信息》2017年第A02期112-123,共12页曹权根 冷科 管育时 刘金峰 
等离子技术在PCB领域已经广泛应用,主要应用于清洁、活化和凹蚀,其中凹蚀应用最广泛.文章以孔的密集程度、内层铜层次及厚径比为因子,设计不同孔型的试验板;以去钻污功率、时间、温度和真空度为试验因子,设计正交试验,研究了不同去钻污...
关键词：等离子 凹蚀 正交试验 
多层印制电路板凹蚀技术研究
《中文科技期刊数据库(引文版)工程技术》2017年第2期00231-00231,共1页高书友 
多层印制电路板主要通过钻孔、化学沉铜、电镀等形成内部不同导电层之间的电气连接。在钻孔过程中,钻头在高速切削、挤压板材的同时,与其发生剧烈摩擦,从而产生高热使孔壁环氧树脂熔化粘附到孔壁以及内层铜箔上,如果不将其去除,后续孔...
关键词：印制电路板 凹蚀技术 
多层印制电路板凹蚀技术研究被引量：1
《印制电路信息》2017年第1期31-35,共5页王海燕 黄力 姜磊华 寻瑞平 
多层印制板孔金属化过程中要除去孔壁粘附的熔融树脂和钻屑。如果除钻污量足够大,形成一定深度的蚀刻,而使得内层铜箔完整裸露出来,则称之为凹蚀。本文旨在研究和对比常见几种除钻污方法凹蚀性能的基础上,找出实现凹蚀工艺的最佳方法,...
关键词：印制电路板 多层印制板 钻孔 凹蚀 化学沉铜 电镀 
N5000材料凹蚀工艺研究
《印制电路信息》2013年第S1期137-142,共6页冷科 张利华 
文章对N5000材料的凹蚀进行了工艺研究,通过实验评估了玻纤蚀刻时间和等离子除胶时间的影响,获得了产品厚径比设计为10:1时的批量凹蚀加工方法,解决了这种设计的产品易发生的凹蚀不够和镀层打折缺陷,满足了N5000材料产品有高厚径比设计...
关键词：凹蚀 镀层打褶 芯吸 
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