刚挠结合板纯胶层过孔制作凹蚀的改善  

Improvement of concave etching of adhesive layer in through hole plating of R-FPCB

作　　者：孙志鹏 杨先卫 黄金枝 Sun Zhipeng;Yang Xianwei;Huang Jinzhi

机构地区：[1]惠州中京电子科技有限公司产品研发中心,广东惠州516008 [2]惠州中京电子科技有限公司,广东惠州516008

出　　处：《印制电路信息》2020年第9期43-49,共7页Printed Circuit Information

摘　　要：刚挠结合印制板在制作过程中由于软板材料不耐碱性攻击,多层压合的软板在过孔制作时纯胶层咬蚀不良一直是一个技术难点。文章主要阐述一种产品设计制作时,过孔制作的优化解决方案。Due to flex material resistance to alkaline attack in the production process of R-FPCB,the multilayer flex board through-hole production has been a technical difficulty.This article mainly speaks of a product design production and through-hole production optimization solution.

关 键 词：刚挠结合印制板 粘合剂树脂 导通孔 凹蚀 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]