高厚径PCB化学沉铜  

作　　者：张杰 刘元华 

机构地区：[1]广东利尔化学有限公司

出　　处：《印制电路资讯》2014年第2期106-108,共3页Printed Circuit Board Information

摘　　要：震动的加强对孔无铜的改善作用很大，采用隔板插架方式生产可以使板孔无铜比例大幅下降。磨板机的高压水洗是去除粉尘塞孔困扰至关重要的一环。正确的沉铜后处理方法是用低浓度的稀硫酸或柠檬酸养板，浓度控制在1～5‰为宜。

关 键 词：化学沉铜 PCB 后处理方法 浓度控制 柠檬酸 稀硫酸 低浓度 板孔 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]