HMC和TSV 未来存储芯片详细看  

作　　者：张平 

出　　处：《微型计算机》2013年第18期125-131,共7页MicroComputer

摘　　要：NVIDIA在2013年的GTC大会上展示了下下代产品Volta的部分资料，最惹人注目的就是其采用的StackedDRAM堆栈式显存技术。这种新的内存模式将GPU^13显存封装在一起，完全超出了多数用户的想象。究竟什么是堆栈式显存？它的技术原理是怎样的？事实上，它源自三星、IBM、镁光、ARM等公司组建的HybridMemoryCube。已经发布的HMC1．0规范明确指出未来存储芯片发展的方向将是3D堆栈式发展。今天我们就一起来了解HMC的架构设计和HMC应用的TSV工艺的相关内容。

关 键 词：存储芯片 TSV NVIDIA 堆栈式 内存模式 架构设计 GTC 显存 

分 类 号：TP333[自动化与计算机技术—计算机系统结构]