检索规则说明:AND代表“并且”;OR代表“或者”;NOT代表“不包含”;(注意必须大写,运算符两边需空一格)
检 索 范 例 :范例一: (K=图书馆学 OR K=情报学) AND A=范并思 范例二:J=计算机应用与软件 AND (U=C++ OR U=Basic) NOT M=Visual
机构地区:[1]哈尔滨天龙表面工程技术开发研究所,哈尔滨150080
出 处:《电镀与环保》2000年第5期23-25,共3页Electroplating & Pollution Control
摘 要:通过研究化学镀镍工艺的络合剂、稳定剂、促进剂、pH值、温度及前处理工艺对镀层性能的影响 ,找到铜及其合金化学镀镍的合理工艺。并对镀层的性能、成份、结构、耐蚀性、硬度、耐磨性进行分析研究 ,以及时效处理对其影响进行试验。结果表明 :该工艺可得到结合力好 ,含磷 12 %的非晶态Ni P合金镀层。表面硬度、抗磨减摩。
关 键 词:化学镀 工艺 铜 耐磨 耐蚀 镀镍 电镀 铜合金
分 类 号:TQ153.12[化学工程—电化学工业]
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