高介电常数低介质损耗PCB基材  

作　　者：张洪文 

出　　处：《覆铜板资讯》2013年第3期25-28,共4页Copper Clad Laminate Information

摘　　要：本文讨论了高介电常数、低介质损耗PCB基材的制法及主要性能。This article discusses the manufacturing method of the high dielectric constant low dielectric loss PCB substrate and the main performance.

关 键 词：热固性聚苯醚 苯乙烯弹性体 钛酸锶 

分 类 号：X76[环境科学与工程—环境工程]