联芯三大亮点闪耀MAE，推动3G／4G科技平民化  

出　　处：《中国集成电路》2013年第7期4-4,共1页China lntegrated Circuit

摘　　要：为期三天的2013亚洲移动通信博览会（MobileAsiaExpo2013，简称MAE）日前在上海落下帷幕，作为TD—SCDMA芯片平台阵营重要成员之一的大唐联芯科技，其INNOP0wER@原动力@系列双核／四核智能终端芯片方案及一系列合作伙伴的终端成果在本届盛会上一经亮相，便引发与会者的高度关注。

关 键 词：科技 MAE 平民化 4G 3G CDMA芯片 终端芯片 移动通信 

分 类 号：TN929.5[电子电信—通信与信息系统]