金属外壳键合可靠性研究  

作　　者：侯育增[1] 臧子昂[1] 杨宝平[1] 李欣[1] 吴竹青[1] 

机构地区：[1]北方通用电子集团有限公司微电子部,蚌埠233042

出　　处：《集成电路通讯》2013年第2期35-39,共5页

摘　　要：除粗铝丝键舍工艺中键合超声功率、超声时间等键合参数对键合可靠性具有直接影响外，引线柱材料、引线柱尺寸、内部组装材料均对粗铝丝键合可靠性具有相关影响，对三种常见功率外壳粗铝丝键合可靠性进行对比分析，综合键合强度随时间的衰减、脱键现象、可键合性的结果，薄镀金引线外壳粗铝丝键合的可键合性和可靠性效果最佳。

关 键 词：粗铝丝键合 功率电路用金属外壳 键合可靠性 HIC 

分 类 号：TB114.3[理学—概率论与数理统计]