杨宝平

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金属外壳键合可靠性研究
《集成电路通讯》2013年第2期35-39,共5页侯育增 臧子昂 杨宝平 李欣 吴竹青 
除粗铝丝键舍工艺中键合超声功率、超声时间等键合参数对键合可靠性具有直接影响外，引线柱材料、引线柱尺寸、内部组装材料均对粗铝丝键合可靠性具有相关影响，对三种常见功率外壳粗铝丝键合可靠性进行对比分析，综合键合强度随时间的...
关键词：粗铝丝键合 功率电路用金属外壳 键合可靠性 HIC 
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