新产品与新技术(76)  

New Product & New Technology (76)

作　　者：龚永林 

出　　处：《印制电路信息》2013年第8期71-71,共1页Printed Circuit Information

摘　　要：适应高密度安装的焊接新技术日本千住金属工业公司开发出焊锡膏＂Solder Paste＂新产品,这是树脂型溶剂与粉末状焊锡合金混合成焊锡膏,在印制板表面连接盘上涂上薄薄的一层就可接合电子元器件。因为其中焊锡合金粉末是经过精细化处理,即使细线（15 m^25 m）电路板,也能避免因锡膏外溢导致短路或锡膏不足而零件脱落之现象发生,

关 键 词：技术 产品 焊锡膏 高密度安装 电子元器件 精细化处理 金属工业 焊锡合金 

分 类 号：TN605[电子电信—电路与系统]