用于传感器、执行器及微结构制备中的硅熔键合  

作　　者：PHILIPW.BARTH 黄如[1] 

机构地区：[1]东南大学电子学研究所微电子中心

出　　处：《电子器件》1991年第3期50-58,共9页Chinese Journal of Electron Devices

摘　　要：硅熔键合(SFB)是指不用中间粘合剂而将两硅片直接连结起来.该技术已应用于制备SOI衬底及硅功率器件,并也在硅传感器、执行器及其他微结构制备中得到广泛应用.本文回顾了SFB工艺技术的发展及目前的状况,阐述了以本世纪六十年代初期至今该技术的历史发展过程,讨论了将SFB技术与硅微机械加工相结合所必要的工艺技术,介绍了一些成功的SFB结构.同时比较了这些工艺技术,讨论了SFB结构的未来发展趋势.

关 键 词：传感器 执行器 硅熔键合 工艺 

分 类 号：TP212[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]