空气中烧成铜厚膜导体浆料性能研究  

作　　者：戴宴平 侯国栋[1] 

机构地区：[1]机电部第十研究所

出　　处：《电子元件与材料》1991年第5期28-31,共4页Electronic Components And Materials

摘　　要：在大气气氛中烧成的铜导电浆料,通过降低导电相粒子直径和改进工艺,摸索出了一套适合此材料的厚膜工艺技术,使此材料的性能有所提高。其主要指标是:方阻3～5mΩ,附着强度14N/mm^2,分辨率0.15mm,专用焊接良好。

关 键 词：铜 烧结 厚膜浆料 导体 

分 类 号：TM241[一般工业技术—材料科学与工程]