侯国栋

作品数：2被引量：0H指数：0
导出分析报告
供职机构：中国电子科技集团公司第十研究所更多>>
发文主题：铜厚膜电路厚膜性能研究环行器更多>>
发文领域：一般工业技术电气工程电子电信更多>>
发文期刊：《电子元件与材料》《电讯技术》更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

署名顺序

  • 全部
  • 第一作者
结果分析中...
共 条 记 录，以下是1-2
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
空气中烧成铜厚膜导体浆料性能研究
《电子元件与材料》1991年第5期28-31,共4页戴宴平 侯国栋 
在大气气氛中烧成的铜导电浆料,通过降低导电相粒子直径和改进工艺,摸索出了一套适合此材料的厚膜工艺技术,使此材料的性能有所提高。其主要指标是:方阻3～5mΩ,附着强度14N/mm^2,分辨率0.15mm,专用焊接良好。
关键词：铜 烧结 厚膜浆料 导体 
铜厚膜环行器的研制
《电讯技术》1990年第6期1-4,共4页戴宴平 侯国栋 
采用新型的在大气气氛中烧结的铜厚膜多层导电浆料,应用厚膜混合技术制作了2。2GHz和2.8GHz的环行器。其性能指标可与同类型采用薄膜贵金属制作的环行器相媲美,且工艺简单,成本低及生产周期短。
关键词：微波集成电路 铜厚膜电路 环行器 
全选清除导出
共1页<1>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部