微电子系统进一步微型化  

作　　者：忻文 

出　　处：《汽车与配件》2013年第40期50-50,共1页Automobile & Parts

摘　　要：研究和开发高度集成的系统级封装解决方案的欧洲最大研究项目已圆满完成。ESiP（高效硅多芯片系统级封装集成）项目合作伙伴已研制出更紧凑、更可靠的未来系统级封装解决方案。项目组还开发出简化分析和试验的方法。来自9个欧洲国家的40家合作伙伴，包括微电子企业和研究机构参与了该合作研究。ESiP项目由9个国家的公共机构和ENIAC（欧洲纳米计划顾问委员会）联合企业共同出资。

关 键 词：电子系统 微型化 系统级封装 合作伙伴 欧洲国家 高度集成 研究机构 简化分析 

分 类 号：V243[航空宇航科学与技术—飞行器设计]