RMS在半导体信息化制造中的应用分析  

作　　者：曹彬斌 赵霞[2] 

机构地区：[1]星科金朋上海有限公司,中国上海201702 [2]上海交通大学电子信息与电气工程学院自动化系,中国上海200240

出　　处：《科技视界》2013年第26期87-88,共2页Science & Technology Vision

摘　　要：本文针对半导体信息化制造中遇到的程序管理问题,根据SEMI的RaPM的概念和SECS/GEM协议提出程序管理系统(Recipe Management System,RMS)的解决方案,综合考虑半导体封装生产线的流程特点,建立RMS的系统架构和功能模型,定义切合实际的用户应用模块,通过建立项目并成功导入,指出RMS在半导体信息化制造中的可行性和重要性。

关 键 词：半导体封装 信息化制造 RMS 

分 类 号：TN305.94[电子电信—物理电子学]