刨切微薄竹贴面胶合板的加工工艺分析  

作　　者：吴凤侠 

机构地区：[1]长春德嘉木业有限公司,吉林长春130000

出　　处：《中国高新技术企业》2013年第30期74-75,共2页China Hi-tech Enterprises

摘　　要：文章经过严密的正交实验,针对刨切微薄竹贴面的胶合板加工工艺进行研究分析。研究结果表明,在胶合板的表面直接进行黏贴刨切微薄竹贴面的工艺技术是可行的,当热压压力达到0.50MPa,而热压的温度为105℃,热压时间为1.5min时,刨切微薄竹贴面胶合板的强度达到最佳状态。

关 键 词：胶合板 微薄竹 加工工艺分析 

分 类 号：TS653[轻工技术与工程]