LTCC上多层金属薄膜互连设计规范研究  

作　　者：何中伟[1] 刘善喜[1] 余飞[1] 田昊[1] 

机构地区：[1]北方通用电子集团有限公司微电子部,苏州215163

出　　处：《集成电路通讯》2013年第3期18-24,共7页

摘　　要：结合现有的薄膜工艺技术平台，通过LTCC基板表面多层薄膜布线设计和关键工艺技术攻关，从LTCC基体上的多层薄膜的互连结构、互连尺寸、材料选配、加工流程等方面，研究和总结出“LTCC上多层金属薄膜互连设计规范”，有效解决了薄膜工艺与LTCC厚膜工艺的兼容性问题。

关 键 词：LTCC 多层薄膜互连材料流程设计规范 

分 类 号：TN405.94[电子电信—微电子学与固体电子学]