一种悬臂梁厚度可控的制作方法  

作　　者：王文婧[1] 黄斌[1] 陈璞[1] 庄须叶[1] 

机构地区：[1]北方通用电子集团有限公司微电子部,蚌埠233042

出　　处：《集成电路通讯》2013年第3期25-29,共5页

摘　　要：针对湿法腐蚀加速度计悬臂梁时出现的梁厚度不均匀性问题，采取项层硅可定制的SOI材料制作出梁厚度均匀性一致的器件；采用干法刻蚀工艺减小结构开窗面积提高了产量。针对干法刻蚀中出现的负载效应和footing效应对结构层的厚度和形貌的影响问题，采用硅岛填充方式来减小负载效应；通过试验摸索了一组工艺参数，最大化减弱了footing效应，保证了器件厚度的均匀性，同时也提高了产量。

关 键 词：SOI材料干法刻蚀结构厚度footing效应 

分 类 号：TN305.92[电子电信—物理电子学]