MachXO3：FPGA  

出　　处：《世界电子元器件》2013年第11期20-20,共1页Global Electronics China

摘　　要：莱迪思半导体公司推出超低密度MachX03现场可编程门阵列（FPGA）系列。配合先进的小尺寸封装和片上资源，MachXO3系列使得系统架构师可以方便地实现新兴互连接口设计，如MIPI、PCIe、千兆以太网等，实现高性价比的创新。

关 键 词：FPGA 现场可编程门阵列 莱迪思半导体公司 千兆以太网 超低密度 尺寸封装 互连接口 高性价比 

分 类 号：TN791[电子电信—电路与系统]