针对300W马达功率应用推出半桥式功率模块  

出　　处：《今日电子》2013年第12期69-69,共1页Electronic Products

摘　　要：IRSM808-105MH和IRSM807-105MH半桥式功率模块采用了超小型8mm×9mm×0．9mmPQFN封装，比现有的三相位马达控制功率IC减少高达60％的占位面积，从而可以提供无须散热片、高度紧凑的解决方案，适合冷藏设备中的压缩机驱动器、加热循环和水循环系统所用的泵、空调扇、洗碗机及自动化系统等应用。

关 键 词：功率模块 马达控制 半桥式 应用 QFN封装 水循环系统 自动化系统 功率IC 

分 类 号：TN773[电子电信—电路与系统]