中芯国际成立CVS3DIC中心  

出　　处：《集成电路应用》2013年第12期45-45,共1页Application of IC

摘　　要：中芯国际集成电路制造有限公司近日宣布成立视觉、传感器和3DIC中心（简称CVS3D）。中芯国际CVS3D整合、强化了中芯国际在硅传感器、通过硅通孔（TSV）技术和其他中端晶圆制程技术（MEWP）的上的研发和生产制造能力。

关 键 词：中芯国际集成电路制造有限公司 硅传感器 制程技术 制造能力 

分 类 号：TP212[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]