新材料大幅提升芯片速度  

出　　处：《军民两用技术与产品》2014年第1期37-37,共1页Dual Use Technologies & Products

摘　　要：美国斯坦福大学的科学家利用单层锡原子制造出了新型的拓扑绝缘体材料，称为“stanene”，有望成为首个在计算机运行温度范围内导电效率达到100％的材料。这种新材料能够为电子铺就一条不限速的“高速公路”，使未来的计算机芯片运行速度更快、耗能更少。

关 键 词：新材料 芯片速度 美国斯坦福大学 运行速度 绝缘体材料 计算机芯片 温度范围 高速公路 

分 类 号：TP368.3[自动化与计算机技术—计算机系统结构]