合金化填充材料Ni对SiC_P/6061Al复合材料激光焊接焊缝显微组织的影响  

作　　者：陈永来[1] 于利根[1] 王华明[1] 

机构地区：[1]北京航空航天大学材料系激光材料加工与表面工程实验室,北京100083

出　　处：《复合材料学报》2000年第4期63-65,共3页Acta Materiae Compositae Sinica

基　　金：国家自然科学基金!资助项目 (项目号 5 99710 0 3)

摘　　要：以 Ni片作为合金化填充材料对 Si CP/ 6 0 6 1Al金属基复合材料 (Si CP/ 6 0 6 1Al MMC)进行激光焊接 ,研究了激光输出功率、焊接速度等焊接工艺参数对焊缝显微组织的影响。结果表明 ,采用金属 Ni片作为合金化填充材料对 Si CP/ 6 0 6 1Al MMC进行激光焊接 ,可以在一定程度上抑制 Si C颗粒的溶解及针状脆性相 Al4C3的形成 ,并获得以 Al3Ni等相为增强相的焊缝显微组织 ,但在焊缝心部有粗大的气孔形成。

关 键 词：复合材料 激光爆接 合金化填充材料 铝 碳化硅 

分 类 号：TB333[一般工业技术—材料科学与工程]