硫酸盐深孔镀铜的研究  

Copper-plating Investigated of sulphate Copper in Deep Hole Workpiece

作　　者：曹克广[1] 翟之聘[1] 

机构地区：[1]河北承德石油高等专科学校,河北承德067000

出　　处：《沈阳化工》2000年第4期191-191,199,共2页

摘　　要：探讨了预镀镍后用硫酸铜取代氰化铜进行深孔工件电镀的工艺条件。It is investigated that copper-plating process factors of sulphate copper in advance nickel-plating insteads of cyanide copper in deep hole workpicce.

关 键 词：硫酸酮 镀铜 深孔镀铜 硫酸盐 

分 类 号：TQ153.14[化学工程—电化学工业]