机械镀铜的工艺研究  

Mechanical Copper Plating of Iron and Steel

作　　者：刘丽[1] 何明奕[2] 

机构地区：[1]云南民族学院化学系,昆明650031 [2]昆明理工大学材料保护研究所,650093

出　　处：《材料保护》2000年第12期29-30,共2页Materials Protection

基　　金：云南省应用基础研究基金资助项目(1999E0026M)

摘　　要：采用机械镀的方法可以在钢铁和铸铁零件上获得镀铜层，特征为粒状金属的密堆组织。镀液中的铜离子在铁基和其他还原剂的作用下不断还原为粉粒状，表面活性剂促使这些粉粒吸附到被镀件上，形成连续的沉积过程，机械碰撞力使铜层变得致密并不断地增厚。铜与共同沉积的合金元素可形成合金镀层，控制这些元素的沉积量和镀液的ｐＨ值，即可获得不同色泽的镀层外观。The principle and developmental history of mechanical copper plating were introduced. Comparisons were made on the results with various experimental parameters.

关 键 词：机械镀 镀铜 工艺 镀层 镀液 

分 类 号：TG174.44[金属学及工艺—金属表面处理]