络合-陶瓷膜耦合技术处理低浓度含铜废水  被引量:2

TREATMENT OF WASTEWATER CONTAINING LOW CONCENTRATION OF Cu ION USING COMPLEXATION-CERAMIC MEMBRANE COUPLING PROCESS

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作  者:张晨牧 孙晓明[2] 刘景洋[2] 徐同宽[1] 曲丰作[1] 

机构地区:[1]大连工业大学轻工与化学工程学院,辽宁大连116034 [2]中国环境科学研究院国家环境保护生态工业重点实验室,北京100012

出  处:《水处理技术》2014年第4期107-110,共4页Technology of Water Treatment

基  金:国家水体污染控制与治理科技重大专项(2012ZX07202-001);国际科技合作项目(2010DFB90590)

摘  要:采用孔径为200nm的陶瓷膜,以聚丙烯酸(PAA)为络合剂,含Cu^2+废水为模拟废水,研究了络合.陶瓷膜耦合技术处理低浓度含铜废水过程。重点考察了运行时间、络合剂浓度、络合剂/金属离子质量浓度比(P/M)、溶液pH、离子强度、操作压力等对膜通量及Cu^2+截留率的影响。结果表明,当P/M≥5、pH为5~6时,Cu^2+的截留率接近100%,膜通量较高且趋于稳定;外加盐(NaCl和Na2SO4)导致Cu^2+截留率下降,可以通过增加P/M值多级处理达到对Cu^2+的理想去除。Complexation-ceramic membrane is used to dispose waste water containing low concentration of Cu ion. The aperture of ceramic membrane is 200 nm, using P AA as the complexation and Cu^2+ contained water as simulated wasted water. The influence of run time, capacity of complexation, mass ratio of complexing agent to metallic ion (PIM), pH value of solution, intensity of ions, run pressure on membrane flux and retention of Cu^2+ is investigated. The results show that when the P/M≥5 and pH at 5-6, the retention of Cu^2+" approach 100%. The membrane flux is fairly high and stable. Adding salt (NaCI and Na,SO.) decreases the retention level of Cu^2+. Yet by increasing the PIM value, the Cu" can be nearly fully retained.

关 键 词:陶瓷膜 含铜废水 膜污染 离子强度 

分 类 号:TQ028.8[化学工程] X703.1[环境科学与工程—环境工程]

 

参考文献:

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引证文献:

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同被引文献:

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相关期刊文献:

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