基于dSPACE的牵引传动系统粘着利用控制半实物仿真平台研究  

Hardware-in-the-loop Simulation Platform for Traction Drive System Adhesion Control Based on dSPACE

作　　者：王赛[1] 杨中平[1] 林飞[1] 孙湖[1] 

机构地区：[1]北京交通大学电气工程学院,北京100044

出　　处：《机车电传动》2014年第2期26-30,共5页Electric Drive for Locomotives

基　　金：国家"973"项目(2011CB711106)

摘　　要：在分析粘着力产生机理、轮对传动机构和车体模型的基础上,提出了用于粘着利用控制研发的整车动力学模型硬件在回路仿真方法,并搭建了基于dSPACE的半实物仿真平台,验证了所提出方法的正确性,进一步在半实物平台上实现了基于蠕滑速度判据的粘着利用控制。On the basis of analyzing adhesion force generation mechanics, wheelset driving mechanism and vehicle dynamic model, a vehicle dynamics hardware-in-the-loop （HIL） simulation method used for adhesion control study was proposed and verified by experiment based on dSPACE. Furthermore, an adhesion control method based on slip velocity was tested on the HIL simulation platform.

关 键 词：动力学模型 牵引传动系统 半实物仿真 粘着利用控制 DSPACE 

分 类 号：U260.115[机械工程—车辆工程] TP391.9[交通运输工程—载运工具运用工程]