单向过载传感器厚膜混合集成电路  

Single-track overload sensor of thick-film hybrid integration

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作  者:孙慧明[1] 于泉[1] 郭宏伟 范茂军[2] 

机构地区:[1]黑龙江大学敏感技术研究所,黑龙江哈尔滨150080 [2]信息产业部电子第四十九研究所,黑龙江哈尔滨150001

出  处:《传感器技术》2001年第1期45-47,共3页Journal of Transducer Technology

摘  要:将传感器与信号调节电路利用厚膜电路工艺进行混合封装 ,完成了传感器的一体化 。Sensor and signal regulating circuit is carried out through hybrid packaging by making use of thick-film circuit technology,which realizes integration and minimization of sensor.

关 键 词:传感器 单向过地功 厚膜混合集成电路 

分 类 号:TP212[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置] TN452[自动化与计算机技术—控制科学与工程]

 

参考文献:

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引证文献:

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