PCB基板设计之拼板设计  

作　　者：唐荣喜 

机构地区：[1]中芯国际集成电路制造天津有限公司,天津300381

出　　处：《科学与财富》2014年第4期45-45,共1页Sciences & Wealth

摘　　要：本文论述了基板设计之拼版设计中所需要注意的内容，需要考虑的问题。介绍了三种焊接方式、元器件摆放、三种类型工艺边，各方面拼板构想的重要性，避免设计者在设计中的重复劳动，确保开发周期。

关 键 词：PCB基板 可行性制造 波峰焊(DIP) 回流焊(Reflow)工艺边 

分 类 号：F014.2[经济管理—政治经济学]