TLP连接接头近缝区一种硼化物的TEM研究  

作　　者：谢永慧[1] 刘效方[1] 毛唯[1] 李晓红[1] 颜鸣皋 

机构地区：[1]北京航空材料研究院,北京100095

出　　处：《航空材料学报》2000年第3期89-93,共5页Journal of Aeronautical Materials

摘　　要：利用透射电镜研究了采用镍基含硼中间层合金TLP连接IC 6合金时 ,接头近缝区出现的一种硼化物相的形貌、结构及生长机制 ,表明其化学式可用Mo2 NiB2 表示 ,具有体心正交结构 ,硼化物与周围基体之间存在确定的取向关系 ,(2 11) boride//(111) γ′,<111>boride//<12 3>γ′。

关 键 词：IC-6合金 TLP连接 硼化物 高温合金 钎焊 

分 类 号：TG454[金属学及工艺—焊接] TG457.19