高职院校硬件维修课程开设现状的研究  

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作  者:吴功才[1] 高永梅[1] 蒋国松[1] 冯霞[1] 

机构地区:[1]杭州职业技术学院信息电子系

出  处:《电子世界》2014年第10期412-412,共1页Electronics World

基  金:中国职业技术教育学会2012-2013年度科研规划课题(课题编号:573223)

摘  要:本文以调研数据为依据,描述了当前高职院校硬件维修课程和硬件维修专业的开设现状,并分析了造成目前现状的多方面原因,最后描述了硬件维修行业的行业前景,同时提出了高职院校开设硬件维修课程的意见和建议。

关 键 词:硬件维修 高职院校 课程 

分 类 号:U472.3[机械工程—车辆工程]

 

参考文献:

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二级参考文献:

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耦合文献:

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引证文献:

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同被引文献:

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