基于COB封装的贴片式LED元件工艺研究  

作　　者：钟国文[1] 

机构地区：[1]广西机电职业技术学院,广西南宁530007

出　　处：《通讯世界（下半月）》2014年第4期132-133,共2页Telecom World

摘　　要：大功率LED在户外夜景灯光照明中,已成为照明产品的主流。COB光源生产成本相对较低,散热功能明显,并且具有高封装密度和高出光密度的特性。本文对基于COB封装的贴片式LED元件进行工艺研究,提出改良方案。

关 键 词：COB封装 贴片式LED 工艺 

分 类 号：TU113.67[建筑科学—建筑理论]