半导体分立器件可焊性试验方法  

作　　者：耿宁宁[1] 王文静[1] 

机构地区：[1]济南市半导体元件实验所

出　　处：《中国科技投资》2014年第A17期179-179,共1页China Venture Capital

摘　　要：半导体分立器件可焊性试验程序、试验条件、试验目的、合格判据。

关 键 词：可焊性试验 焊剂的使用 浸焊料程序 

分 类 号：TN303[电子电信—物理电子学]