王文静

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供职机构：济南市半导体元件实验所更多>>
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半导体分立器件可焊性试验方法
《中国科技投资》2014年第A17期179-179,共1页耿宁宁 王文静 
半导体分立器件可焊性试验程序、试验条件、试验目的、合格判据。
关键词：可焊性试验 焊剂的使用 浸焊料程序 
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