先进纳米连接技术合作  

作　　者：董丽 

出　　处：《现代材料动态》2014年第6期11-12,共2页Information of Advanced Materials

摘　　要：为研究先进纳米连接铜填充技术法国马西的Alchimers．A．公司将与比利时校际微电子研究中心联合研究。重点在于Alchimer的电接枝（eG）产品在7rim节点装置上实现无空白填充并允许在阻挡层直接进行Cu填充，而且镶嵌工艺不需要晶种层。研究目标是为22nm以下技术在300ram制造环境中的电接枝沉积工艺获得可靠的数据和电气性能。这个公司将对电镀化学法进行评估，并努力确定300mm晶圆级先进镶嵌电镀应用的最佳工艺条件。

关 键 词：技术合作 连接 纳米 300MM晶圆 填充技术 最佳工艺条件 镶嵌工艺 电气性能 

分 类 号：TQ153.2[化学工程—电化学工业]