无铅焊料合金及半导体装置的制造方法  

出　　处：《有色金属与稀土应用》2014年第2期27-30,共4页Non-Ferrous Metals & Rareearth

摘　　要：日本石川久雄等以改善现在实用化的无铅焊料合金的微细接合部的润湿性、焊料过容量及搭桥性、以及重复热循环造成的经时劣化及疲劳断裂性为目的，发明了一种可飞跃般地提高微小电子部件的微细接合部的接合可靠性的无铅焊料合金。通过将以锡为主成分并在其中添加了银、铜、锌、铋、锑、镍、铋中的任一种以上的金属的熔融无铅焊料合金浸渍在由含有5～80重量％的碳原子数为13～20的有机脂肪酸的油构成的液温180～300℃的溶液中，并进行搅拌处理，除去该无铅焊料中的氧化物及杂质，作为以往没有的物理的机械物性，柔软，伸展性、韧性优良，而且熔化时的粘性与以往的无铅焊料合金相比明显低，焊料润湿铺展好，可进行微细接合部的接合可靠性高的焊接。

关 键 词：焊料合金 无铅焊料 半导体装置 制造方法 有机脂肪酸 接合部 电子部件 碳原子数 

分 类 号：TG42[金属学及工艺—焊接]