Cadence设计软件在多芯片组件设计中的应用  

作　　者：曾毅[1] 

机构地区：[1]中物院电子工程研究所

出　　处：《混合微电子技术》1999年第2期88-89,共2页Hybrid Microelectronics Technology

摘　　要：多芯片组装技术是微组装表面安装的最新技术，在这里我们提出将Cadence应用软件直接应用于多芯片组件设计技术中，介绍了目前Cadence软件应用状况及其功能。

关 键 词：多芯片组装技术 Cadence设计软件 电路设计 微电子 

分 类 号：TN420.2[电子电信—微电子学与固体电子学]