多芯片组装技术

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基于多芯片组装技术的小型微波收发前端研制被引量：4
《信息与电子工程》2009年第1期25-27,40,共4页王锋 李中云 
多芯片组装(MCM)技术是目前实现雷达微波前端小型化的有效途径。利用MCM技术,研制了一种小型化微波收发前端。着重分析了接收机前端结构设计与微组装电路实现。测试结果表明,此收发前端具有较小的体积和优良的性能,满足雷达整机小型化...
关键词：小型化 多芯片组装 收发前端 
多芯片组装技术中的C4技术被引量：1
《微处理机》2004年第2期10-11,共2页刘瑞丰 
本文主要论述了 MCM工艺过程及多芯片组装技术中的 C4技术。并对 MCM种类、MCM关键工艺、MCM凸点的制作方法等做了简单介绍。
关键词：C4技术 多芯片组装技术 倒装焊接 封装 MCM工艺 
多芯片组装技术工艺与设计
《半导体技术》2002年第10期16-17,46,共3页曾毅 张茜梅 武蕊 
主要论述了多芯片组装技术的设计及制造。提出目前我们发展微组装技术的主要工艺及设计技术。
关键词：多芯片组装技术 制作工艺 封装 MCM 
多芯片组装技术简介
《电子技术参考》2001年第4期35-38,共4页曾毅 武蕊 
主要论述多芯片组装技术MCM的设计和制造技术，提出目前我们发展微组装技术的主要工艺设计技术。
关键词：多芯片组装技术 MCM 微电子 
多芯片组装技术综述
《电子技术参考》2000年第3期24-26,75,共4页曾毅 
主要论述多芯片组装技术（ＭＣＭ－ＭＵＬＴＩ ＣＨＩＰ ＭＯＤＵＬＥ）垢特点以及国内外发展状况，提出目前我们发展微组装技术的现状及前景。
关键词：多芯片组装技术 集成电路 SMC 基板 
Cadence设计软件在多芯片组件设计中的应用
《混合微电子技术》1999年第2期88-89,共2页曾毅 
多芯片组装技术是微组装表面安装的最新技术，在这里我们提出将Cadence应用软件直接应用于多芯片组件设计技术中，介绍了目前Cadence软件应用状况及其功能。
关键词：多芯片组装技术 Cadence设计软件 电路设计 微电子 
微组装及多芯片组装技术及其现状
《航空兵器》1997年第4期35-37,共3页王惠新 
高科技产品对电子元器件的要求越来越苛刻,微组装及多芯片组装技术的发展与应用能较好地满足对可靠性、小型化、高密度等方面的要求。国内虽然在这方面研究较晚,但发展速度令人欣喜。
关键词：微组装 多芯片组装 电子元器件 集成电路 
当代多芯片组装技术
《半导体光电》1996年第3期218-223,共6页谢顺坤 
与传统的封装技术相比，多芯片组装技术具有更高的封装密度和更优异的性能。多芯片组装技术正在蓬勃发展，是当代的代表性技术。文章在简要介绍多芯片组装的工艺、材料选择及构成形式之后。
关键词：半导体工艺 多芯片 组装技术 功能模块 特性测试 
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