微组装及多芯片组装技术及其现状  

作　　者：王惠新[1] 

机构地区：[1]航空工业总公司第○一四中心,洛阳471009

出　　处：《航空兵器》1997年第4期35-37,共3页Aero Weaponry

摘　　要：高科技产品对电子元器件的要求越来越苛刻,微组装及多芯片组装技术的发展与应用能较好地满足对可靠性、小型化、高密度等方面的要求。国内虽然在这方面研究较晚,但发展速度令人欣喜。

关 键 词：微组装 多芯片组装 电子元器件 集成电路 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]