多芯片组装技术中的C4技术  

The C4 Fabrication of Multi-chip-modules

作　　者：刘瑞丰[1] 

机构地区：[1]东北微电子研究所,沈阳110032

出　　处：《微处理机》2004年第2期10-11,共2页Microprocessors

摘　　要：本文主要论述了 MCM工艺过程及多芯片组装技术中的 C4技术。并对 MCM种类、MCM关键工艺、MCM凸点的制作方法等做了简单介绍。This paper described the C4 fabrication of Multi-chip-modules and the MCM process,and also described the key point of MCM technology、the variety of MCM、the bump fabrication methods。

关 键 词：C4技术 多芯片组装技术 倒装焊接 封装 MCM工艺 

分 类 号：TN4[电子电信—微电子学与固体电子学]